Computex exhibe los chips Intel de 14 nm

Comenzó en Taipei, Taiwán, la feria Computex y se extenderá hasta el 7 de junio. Entre las noticias destacadas está un primer diseño de 14nm presentado en el mundo. Se trata de un dispositivo 2 en 1 equipado con el nuevo procesador Intel Core M, que estará disponible a finales de este año. Computex es la mayor feria de computación en Asia y convoca año tras año a un gran número de empresas que presentan sus productos.
Renée James, presidente de Intel destacó las tecnologías, los productos y las colaboraciones de Intel con Taiwán y con todo el ecosistema para impulsar la nueva ola de dispositivos computacionales inteligentes, integrados y conectados unos a los otros, con la nube y con la vida de las personas.

Subrayó que la tecnología aplicada a los procesadoras continúa volviéndolos cada vez más pequeños, con mayor rendimiento y menor consumo de energía gracias a la Ley Moore, expandiendo la escala y el potencial para la tecnología de Intel y el ecosistema de Taiwán, desde la infraestructura para la tecnología en la nube y la Internet de las Cosas, hasta la computadora personal y móvil, así como los wearables.

“Las fronteras entre las categorías tecnológicas están desapareciendo en la medida en que la era de la computación integrada prosigue, y donde el formato importa menos que la experiencia ofrecida cuando todos los dispositivos están conectados entre sí y a la nube”, dijo James. “Ya sea un Smartphone, una camiseta inteligente, una 2 en 1 ultra fina o un nuevo servicio en la nube al servicio de edificios inteligentes, juntos, Intel y el ecosistema de Taiwán, tienen la oportunidad de acelerar y posibilitar el valor de un mundo de tecnologías inteligentes, perfectamente conectado e integrado”.

James declaró que la Ley Moore es la base para el suministro de soluciones inteligentes, conectadas e integradas para una gama de dispositivos, al mismo tiempo en que reduce los costos para formatos cada vez menores, con rendimiento y bajo consumo de energía que las personas ya demandan.

James se refirió al compromiso de Intel para ofrecer una amplia gama de opciones de SoC y comunicaciones para tablets y para Smartphone en toda una gama de formatos, niveles de precios y sistemas operativos. James observó que Intel cuenta actualmente con 130 diseños de tablets exitosas que ya están en el mercado o estarán aún este año, provenientes de OEM y ODM mundiales. Más de una docena de tablets basadas en Intel se lanzarán en el transcurso de la Computex. Aproximadamente 35% de los diseños de tablets basadas en el procesador Atom de Intel incluyen actualmente, o incluirán, soluciones de comunicación de Intel.

James también dijo que la plataforma categoría 6 Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced ya está en proceso de envío a clientes para pruebas de interoperabilidad e hizo hincapié de que esto coloca a Intel en una posición de liderazgo. Se espera que esta nueva tecnología aparezca en nuevos dispositivos en los próximos meses.

El ejecutivo de Foxconn* Young Liu se unió a James en el escenario para demostrar más de 10 tablets basadas en Intel, ya disponibles o que se lanzarán brevemente, variando del segmento de entrada al de alto rendimiento. Las tablets están basadas en los procesadores y en los SoC Intel® Atom™ (con nombre en clave “Bay Trail” o “Clovertrail+”), y muchos incluyen las plataformas de comunicaciones 3G o LTE de Intel. Foxconn ayudará a proteger sus ofertas al incorporar la McAfee Mobile Security y la tecnología Intel Device Protection en algunos diseños.

Observando el progreso para llevar la primera plataforma SoC móvil integrada al mercado de tablets y de Smartphone de entrada y de valor en el cuarto trimestre de este año, James hizo la primera llamada telefónica utilizando un diseño de referencia para Smartphone basado en la solución Intel SoFIA 3G dual-core. Intel también lanzará una pieza del SoFIA LTE quad-core al mercado en el primer trimestre de 2015, y la semana pasada anunció un acuerdo estratégico con Rockchip para agregar una opción quad-core del SoFIA 3G para las tablets de entrada de la familia SoFIA, también prevista para el primer semestre del próximo año.

James también reveló la presencia del primer diseño de referencia del mundo para PC móviles de 14nm y sin ventilador de Intel. El dispositivo 2 en 1 tiene una pantalla de 12,5 pulgadas con 7,2 mm de espesor con teclado separado y pesa 670 gramos. Cuenta con Dock de Midia que ofrece resfriamiento adicional para un impulso en el rendimiento de hasta un 40%. El diseño innovador está basado en los primeros procesadores de la próxima generación de Broadwell de 14nm de Intel, que han sido fabricados específicamente para dispositivos 2 en 1, y que llegarán al mercado aún este año. Denominado como el procesador Intel® Core™ M, ofrecerá la más alta eficacia de energía del procesador Core1 en la historia de la empresa. La mayoría de los diseños basados en este nuevo chip no tendrán ventilador y serán aplicados para desarrollar desde una tablet con la velocidad de un rayo a una laptop finísima.

Intel también está proporcionando innovación y rendimiento para los usuarios de PCs más exigentes. Para tal, James presentó la 4ª generación de procesadores Intel Core i7 e i5, la SKU “K”, la primera de Intel a ofrecer 4 núcleos con frecuencia base de hasta 4 GHz. Este procesador para desktop, fabricados para entusiastas, ofrecen alto rendimiento y posibilitan nuevos niveles de capacidad para Overclocking. El envío de producción empieza en junio de este año.

Para las necesidades de alto rendimiento de E/S para Data Center, James presentó la Familia del Intel® Solid-State Drive Data Center para PCIe, a fin de satisfacer la creciente necesidad por un alto rendimiento y por soluciones de almacenamiento consistentes y confiables en los data center, al mismo tiempo en que ayuda a disminuir los costos totales de propiedad. Estos Drives estarán ampliamente disponibles en el tercer trimestre de este año.

Para que la tecnología se vuelva aún más personal, James sostiene que la misma debe “conocer” a las personas, tornando la interacción más natural e intuitiva. Destacó, además, las colaboraciones y los nuevos progresos para llevar la tecnología Intel® RealSense™, las cámaras 3D y las aplicaciones de soporte a un mayor número de dispositivos 2 en 1, All-in-one, tablets y otros dispositivos personales. James dijo que el kit de desarrollo de software Intel RealSense 2014 estará disponible para los desarrolladores en el tercer trimestre de 2014, proporcionando la oportunidad a los desarrolladores de todos los niveles para crear interfaces de usuario naturales e intuitivas. Haciendo hincapié acerca del apoyo y el compromiso de Intel con el ecosistema de software, la empresa celebrará el Desafío Intel RealSense App 2014, ofreciendo un premio de US$ 1 millón, y la fase del proceso de creación de nuevas ideas empezará en el tercer trimestre de 2014.