El iPhone 7 tendrá un Sistema Todo en Uno, de Intel

Más de un millar de expertos de Intel trabaja juntamente con Apple para dotar al futuro iPhone del chip módem más avanzado de la década, dice un reporte de VentureBeat.

Si todo sale bien -dice la publicación-, Intel proveerá a Apple con el modem chip LTE 7360 y un sistema todo en uno, para el cercano 2016, en lo que probablemente será el iPhone 7.

El CEO de Intel, Brian Krzanich, anunció que esta iniciativa estará en marcha hacia fin de 2015, cuando lleguen al mercado los nuevos productos que afincarían a Intel en el universo móvil.

Para ello más de un millar de expertos trabaja a estas horas junto a Apple, tratando de acortar la ventaja que le lleva Qualcomm, la firma que actualmente provee una parte de los iPhone.

Apple trabaja hace tiempo en la idea de crear un sistema en un chip (System on chip – SOC), que le permita unir el actual procesador Ax y el módem LTE que se integran en sus celulares.

Un SOC tendría ventajas en el consumo de energía y mayor velocidad de respuesta para las comunicaciones. Este SOC que diseña junto a Intel sería propiedad de Apple e Intel los fabricaría en 14 nanómetros (nm).

Un próximo paso de interés para Apple está en los chips de 10 nm que está desarrollando Intel. Para avanzar en su asociación con Apple, Intel compró en 2011 la compañía alemana Infineon, que proveía de módem 3G a Apple hasta ese año.

Otro aditamento que tendrían los SOC que Intel proveerá a Apple es que recientemente adquirió los activos de módem CDMA que posería la vompañía Via Telecom, y que ahora agregará a la tecnología del módem LTE que proveerá a Apple.

Una combinación LTE y CDMA es utilizada por China Telecom en sus redes, con lo que Intel reforzaría sus posibilidades de mercado en el mercado global.