El Valle del Silicio cambiará de nombre

El hafnio lo reemplaza como mejor aislante de los chips y, sobremanera: es más ecológico


En la charla más técnica del encuentro anual de Intel con los periodistas de Argentina y Chile, Rodrigo Esquerra y Sebastián Szocs, pasaron revista de cómo Intel logra hoy mejor performance a la vez que menor consumo de energía en sus chips.

Y lo hace sobre Core 2 Dúo y Core Quad, pioneros en el camino multicore. En 2008 ya habrá procesadores Quad Core para equipos deskptop y también móviles, logrando mayor performance y menor precio, como consecuencias mutuas de la innovación.

Entre las novedades surge que vuelve multithread en los procesadores cores. A modo de ejemplo: dos nucleos van a procesar como cuatro virtuales y con ello aumentará tanto performance a la vez que baja el consumo de energía.

Esquerra dijo que en el lapso de 5 a 10 años los cores se multiplicarán 10s-100s cores y estarán potenciando la tarea en redes, gráficos y aceleradores… Vale decir: productos y procesos más optimizados

Como afirma la Ley de Moore – cada 2 años o 18 meses se duplica la capacidad de procesamiento – de 800 nm (0.8 u) en sus inicios a los 45 nm del presente. En 2009/10 vendrán chips de 32 nm y se trabaja en ello en la fábrica de Oregon.

El creador de la Ley de Moore, Gordon Moore -uno de los fundadores de Intel- califica a Penrym como el salto más grande en 40 años. Y esto conlleva nuevos procesos de manufactura e incluso algunos aventuran -con humor- cambiar el nombre del Silicon Valley por el material que ahora suplanta al silicio: el hafnio.

En la base del proceso de fotolitografía -el CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) que hasta aqui contiene los niveles de integración de silicio y metales combinados en un capacitor-transistor. El hafnio aparece como el aislante entre las partes del transistor, reemplazando al silicio.

El chip de 45 nm trae aparejado la reinvención del transistor y en su fabricación intervienen tecnologías como High Key -de alto grado dieléctrico- y el hafnio participando para que no se disipe más energía.

Esto permite poner 30 millones de transistores en la cabeza de un alfiler. En esa tecnología trabajan ya dos fábricas de Intel en EEUU y habrá dos más en 2008, asentadas en Israel y Nueva México.

Intel prevé que en el Q3 de 2008 el chip de 45 nm alcanzaría ya el 75% de los embarques de procesadores, en la que surge como la más rápida transición realizada por Intel en nuevos procesadores entregados al mercado.

Tick Tock: es el ritmo en que cada año mejora el proceso de manufactura y entrega. Tick -fue el paso del Pentium a Xeon Core y, Tock el nuevo proceso de entrega de esos procesadores. Para el caso de Xeon Core el tock correspondió a la entrega en 2005/06.

Y Penryn abarca el período 2007/08, en el que tick es la nueva arquitectura e 45 nm para los Core y 2008 el tock, con la llegada a mercado de los nuevos procesadores de 45 nm.

Penryn conlleva 16 nuevos procesadores que abarcan tanto la línea de servidores, desktop y móviles.

La microarquitectura Penryn -explica Sebastián Szocs- brinda seis niveles de ahorro de energía, según el uso que se le esté dando a una máquina en equis momento.

Por ejemplo: el orador expone su tema con ayuda de una ppt. Ocurre que se detiene un par de minutos en un slide. Bien, la máquina dispone de esos seis niveles para ir apagando partes del nucleo, la memoria o el encendido todo del chip, aunque sin apagarlo sino minimizando su consumo de energía.

Y como permanece iluminando el camino de una actitividad pendiente, se reenciende apenas le damos la instrucción.

Junto a ello la fabricación de estos nuevos chips ha eliminado ya componentes como el plomo, lo que los hace cada vez más ecológicos. Y en 2008 estará libre de halógeno.

En paralelo y muy cerca -en el Centro de Desarrollo de Software de Córdoba- se trabaja en líneas de software que potencien esta capacidad de los nuevos procesadores Core. Con mejoras de entre 40 y 60% en la performance.

Rodrigo comentó que están trabajando no solo con multinacionales, sino también con integradores de latinoamérica, entre ellos de la Argentina. Se produce así una combinación entre los fabricantes de microcomponentes chinos o asiáticos y los integradores locales, reduciendose así el tiempo de entrega de los nuevos productos, camino a un lanzamiento en paralelo con las grandes marcas. Ese es un desafío que se espera alcanzar en 2008 con el lanzamiento de Montevina.

Intel hace los diseños de referencia de los motherboard y otras microcomponentes de las nuevas computadoras, conocimiento que también se facilita a los integradores -lo que denomina la solución completa del desarrollo de producto, hard y software-. Esta es una estrategia que Intel mantiene en el tiempo y que refirma ahora en 45 nm y en los pasos que implica tick / tock.

Esto se proyecta a las empresas de software -Microsoft, entre ellas-, de modo que el Sistema Operativo (SO) haga uso de la virtualización que brindan estos nuevos procesadores. Ocurre que el hardware siempre está muy por delante del software y asi posibilita el desarollo de SO y aplicaciones más poderosas.

Alli Intel facilita a los desarrolladores con las nuevas tecnologías que planea Intel y por otro está el trabajo que hacen centros como el de Córdoba -Juan Orchese contará qué se está haciendo-.