Intel presentó Medfield, su chip para smartphones

En el marco del reciente congreso mundial de telefonía celular -World Mobile Congress-, Intel presentó Medfield, su chip para smartphones. Y, paralelamente, los ingenieros cordobeses de Intel anunciaron además una nueva interface de MeeGo.

En el marco del World Mobile Congress -realizado en Barcelona, España-, Intel Corporation anunció hace una serie de avances en materia de movilidad, incluyendo los muestreos de Medfield, el chip para smartphones fabricado con la tecnología de proceso de 32nm.

Intel presentó además la nueva interface de MeeGo, desarrollada específicamente para tablets, por los ingenieros del Centro de Desarrollo de Software de Intel, asentada en Córdoba, Argentina.

Ampliándose más allá de sus capacidades de silicio, Intel anunció las primeras pruebas del chip Medfield para teléfonos inteligentes con algunos clientes. El lanzamiento de este chip está programado para este año y ampliará las ventajas de desempeño de la arquitectura Intel a una solución de bajo consumo de energía, diseñada específicamente para el segmento de mercado de teléfonos inteligentes.

De Córdoba hacia el mundo

Llevando más allá la escala de desarrollo de plataformas y aplicaciones de software flexibles que acompañen a todos los dispositivos móviles, Intel mostró a su vez una convincente nueva experiencia de usuario de tablet con MeeGo, que estará disponible por medio del Intel AppUp Developer Program, desarrollado en Intel Córdoba. Javier Navarro, del Centro de Desarrollo de Software de Intel en la provincia cordobesa (ASDC), presentó en Barcelona esta nueva experiencia de usuario con MeeGo, que dispone de una interface intuitiva, orientada a objetos y con paneles que muestran contenidos y contactos (todo con el objetivo de permitirles a los consumidores un acceso táctil rápido a su vida digital: redes sociales, personas, videos y fotos).

Además, Intel anunció nuevas herramientas de desarrollo de software MeeGo y AppUp y otros programas para ayudar a los desarrolladores a escribir nuevas aplicaciones, ajustar y publicar en el Intel AppUp Center más rápido.

En relación al objetivo planteado por Intel desde al año pasado para la construcción de un continuum de computación basado en la arquitectura Intel, expandiéndose más allá de los límites de la PC, Claudio Ochoa, también representante del ASDC de Intel en Córdoba, presentó un nuevo concepto sobre varios dispositivos con Windows y MeeGo. Esta tecnología permitirá tener todos los dispositivos de la casa conectados entre sí, permitiendo trasladar la experiencia de un dispositivo a otro, como por ejemplo disfrutar de un video en un dispositivo personal como una tablet, y con un simple movimiento “enviar” el video a nuestra TV para disfrutarlo en una pantalla mucho mas grande. Esta experiencia no está limitada sólo a películas, sino que cualquier aplicación puede ser transferida entre dispositivos. “El futuro mostrará a todos los dispositivos conectados entre sí, e Intel y ASDC están contribuyendo para que esto suceda”, comentó Ochoa.

“Internet móvil, con toda su complejidad, presenta una enorme oportunidad, así como perspectivas de crecimiento para la industria en general”, comentó Anand Chandrasekher, Vicepresidente Senior de Intel y Gerente General del Ultra Mobility Group de la compañía. “A través de estos esfuerzos y otros aún por llegar, Intel está aportando todo el peso de sus recursos, la inversión en tecnología y la economía de la Ley de Moore para reducir los costos y los requisitos de energía para los nuevos mercados, al tiempo que ofrece el desempeño de vanguardia que la industria espera de nosotros hoy en día”.