Pegada de IBM y 3M

IBM y 3M se “pegan” para crear un material adhesivo que permitirá el desarrollo de chips semiconductores 3D. Esta innovación en conjunto lleva a la creación de “rascacielos de silicio”.

IBM y 3M anunciaron un acuerdo para generar un nuevo tipo de pegamento electrónico que permitirá apilar chips para crear un mega-chip con la capacidad de 100 separados. Además el nuevo material, fundamental para el desarrollo continuo de la tecnología de semiconductores, tiene como objetivo resolver un problema crítico para los desarrolladores de los chips 3D. El primer adhesivo estará disponible a mediados del 2013 y posibilitará la unión de un número sin precedentes de chips.
Incrustar y conectar semiconductores individuales como lógica, networking y memoria en una pila fuertemente unida ofrecerá grandes avances para los diseñadores de gadgets y gerentes de IT. Por ejemplo, un bloque de silicio que podría crear un chip de computadora 1000 veces más rápido que los microprocesadores que existen actualmente, lo que permitiría que smartphones, tablets y dispositivos de juegos sean 100 veces más poderosos.
El pegamento de chips de IBM y 3M será capaz de conducir calor y alejarlo de los circuitos sensibles, un aspecto vital para los desarrolladores de los chips 3D. Ambas empresas creen que nuevas formas de adhesivos de conductores señalarán el camino hacia la producción en masa de la próxima generación de silicio 3D.

El trabajo ha sido liderado por el Dr. Bernie Meyerson, VP de Innovación de IBM, pionero en el campo de crear nuevos materiales para construir semiconductores. Los adhesivos son una de las 46 plataformas de tecnología principales de 3M, están precisamente diseñados para ajustarse a las necesidades de los clientes y son usados en una gran cantidad de productos e industrias.