Shangai queda muy lejos – 3

Dia 3: Siga el baile, siga el baile…

Shangai es la ciudad donde se realiza -del 25 al 29 de febrero) el Intel Mobility Summit 2008, donde convergen los ensambladores de notebooks de cada país, con los diferentes fabricantes de notebooks, LCDs, Baterias, Lectores de CD, Memorias y Fuentes para notebooks.

Sebastian Szocs, ingeniero de aplicaciones de Intel envió esta columna al latin blog de Intel, correspondiente a la tercera jornada del encuentro este Febrero 28, 2008:

Seguimos con un poco de lo que fue el día Jueves aquí en Shanghai, que desde las 8.30am comenzó con algunos desayunos importantes para seguir con unas 210 reuniones planeadas, mas una cantidad de reuniones informales en almuerzos, cafés y demás…

Muchas de las reuniones organizadas para hoy por cada ensamblador, tenían como objetivo analizar las propuestas hechas el día de ayer en términos de precios, como lo fue para cuentas europeas que aparentemente cerraron algunas compras para los próximos trimestres…

Por otro lado, algunos de los fabricantes aprovecharon para presentar nuevos modelos en estas segundas reuniones para tener más armas de negociación con respecto a sus competidores y así poder presionar para cerrar mas acuerdos comerciales con ensambladores.

De todas formas el día de hoy no tuvo grandes sucesos a nivel general, sino mas en las diferentes reuniones a puerta cerrada entre fabricantes y ensambladores, con lo cual no tengo mucho para contar en ese sentido…

Hoy el día termina temprano en términos laborales, ya que mañana se dedicara el día a la visita de diferentes fábricas de los ODMs para conocer el “detrás de escena” de los fabricantes.

Con 10 horas de ventaja aquí en China y con mucha hambre, los dejo y les cuento mañana como nos fue…

Éxitos sebas

Latin blog de Intel