Súper compactos SanDisk de hasta 64 Gigabytes

Se presentan paquetes más delgados de hasta 1.0mm para diseños móviles más esbeltos – del mismo grosor de aproximadamente diez hojas de papel.

Disponibles en paquetes de tan sólo 11.5mm x 13mm x 1mm los nuevos productos iNAND e iNAND Ultra e.MMC de SanDisk soportan la creciente demanda de diseños de teléfonos inteligentes y de tabletas más delgadas y más compactas.

SanDisk redujo los tamaños de los paquetes iNAND mediante el uso de procesadores de memoria avanzados NAND de generación de 24nm que son más compactos que las versiones anteriores y bajó las alturas de los paquetes iNAND usando tecnologías avanzadas de empaquetado. Las EFDs iNAND están basadas en la tecnología flash NAND de tres bits por celda (X3) de SanDisk, en tanto que las EFDs iNAND Ultra están basadas en la tecnología flash NAND de dos bits por celda (MLC).

“Para los teléfonos inteligentes y las tabletas cada milímetro de espesor cuenta” aseguró Amir Lehr, vicepresidente del negocio de tarjetas incorporadas de SanDisk. “Constantemente, los diseñadores buscan nuevas formas de hacer a los dispositivos móviles lo más pequeños y delgados posibles. Para satisfacer esa necesidad las tecnologías avanzadas de proceso y empaquetado de SanDisk nos permiten integrar más almacenamiento en tamaños más pequeños y delgados. Esto a su vez permite a los OEMs diseñar dispositivos más compactos al tiempo de liberar el preciado espacio para otras necesidades como baterías más grandes”.

SanDisk redujo los tamaños de sus paquetes de memoria iNAND, merced al uso de nuevos procesadores de solo 24 nanómetros (nm). Los dispositivos SanDisk iNAND e iNAND Ultra e.MMC ofrecen hasta 64GB de capacidad de almacenamiento en un paquete compacto de 12mm x 16mm.
Se presentan paquetes más delgados de hasta 1.0mm para diseños móviles más esbeltos – del mismo grosor de aproximadamente diez hojas de papel.
Disponibles en paquetes de tan sólo 11.5mm x 13mm x 1mm los nuevos productos iNAND e iNAND Ultra e.MMC de SanDisk soportan la creciente demanda de diseños de teléfonos inteligentes y de tabletas más delgadas y más compactas.
SanDisk redujo los tamaños de los paquetes iNAND mediante el uso de procesadores de memoria avanzados NAND de generación de 24nm que son más compactos que las versiones anteriores y bajó las alturas de los paquetes iNAND usando tecnologías avanzadas de empaquetado. Las EFDs iNAND están basadas en la tecnología flash NAND de tres bits por celda (X3) de SanDisk, en tanto que las EFDs iNAND Ultra están basadas en la tecnología flash NAND de dos bits por celda (MLC). “Para los teléfonos inteligentes y las tabletas cada milímetro de espesor cuenta” aseguró Amir Lehr, vicepresidente del negocio de tarjetas incorporadas de SanDisk. “Constantemente, los diseñadores buscan nuevas formas de hacer a los dispositivos móviles lo más pequeños y delgados posibles. Para satisfacer esa necesidad las tecnologías avanzadas de proceso y empaquetado de SanDisk nos permiten integrar más almacenamiento en tamaños más pequeños y delgados. Esto a su vez permite a los OEMs diseñar dispositivos más compactos al tiempo de liberar el preciado espacio para otras necesidades como baterías más grandes”.

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